X射線熒光測試儀，鋼結(jié)構(gòu)涂層測厚儀，可在微小樣品上，epk涂層測厚儀，手動或全自動測量印刷線路板、電子元件和大規(guī)模生產(chǎn)零部件上的鍍層厚度。包括鎳層測厚、化鎳厚度等。

XDLM鍍層厚度測量儀特點(diǎn)

• 通用性極廣，進(jìn)口測厚儀，因為配備了微聚焦管、4個可切換準(zhǔn)直器和 3 個基本濾片
• 適用于微小結(jié)構(gòu)，槍式涂層測厚儀，如接插件或線路板
• 還適用于遠(yuǎn)距離測量（DCM方法，涂層測厚儀智昊，范圍0-80 mm）
• 底部C型開槽的大容量測量艙
• 可編程的臺式設(shè)備，日照涂層測厚儀應(yīng)用，用于自動測量 

XDLM鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

•  測量印刷線路板工業(yè)中，油漆涂層測厚儀，薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚、化鎳厚度

• 測量接插件鍍層和觸點(diǎn)鍍層。

• 在電子和半導(dǎo)體行業(yè)中測量功能性鍍層。

• 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)。