X 射線熒光測(cè)試儀，筆式涂層測(cè)厚儀，帶有可編程的 X/Y平臺(tái)和Z軸，涂層測(cè)厚儀應(yīng)用，可自動(dòng)測(cè)量鍍層厚度和分析材料組分

特點(diǎn)

• 配備了半導(dǎo)體探測(cè)器，電渦流涂層測(cè)厚儀，由于有更好的信噪比，涂層測(cè)厚儀用途，能更精確地進(jìn)行元素分析和薄鍍層測(cè)量
• 使用微聚焦管可以測(cè)量較小的測(cè)量點(diǎn)，便攜式涂層測(cè)厚儀，但因?yàn)槠湫盘?hào)量較低，鉻層測(cè)厚儀，不適合測(cè)量十分細(xì)小的結(jié)構(gòu)  
• 底部C型開(kāi)槽的大容量測(cè)量艙
• 有彈出功能的快速、可編程XY平臺(tái)

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）
• 來(lái)料檢驗(yàn)，紅外線測(cè)厚儀，生產(chǎn)監(jiān)控
• 研究和開(kāi)發(fā)
• 電子工業(yè)
• 接插件和觸點(diǎn)
• 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)
• 可以測(cè)量數(shù)納米薄的鍍層，mpo涂層測(cè)厚儀，如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
• 痕量元素分析
• 在有“高可靠性”要求的應(yīng)用中確定鉛（Pb）含量
• 硬質(zhì)鍍層分析