TXQ-1A/B/C金相試樣鑲嵌機

• 對于微小不便于手持試樣進行鑲嵌，，方便后期磨拋處理。

• 保持試樣邊緣的平整性，，這對于觀察試樣的鍍層、滲層、脫碳層、等離子噴涂層、腐蝕氧化層等表征組織。

• 鑲嵌填料只限于熱固性材料（如電玉粉、膠木粉之類）。

功能特點：

技術參數(shù)：

基本配置：