Struers TargetSystem專為研發(fā)和失效分析實驗室的目標試樣制備和其它高精度的試樣制備而設計制造，，系統(tǒng)精度為+-5微米。主要應用于包括微電子元器件、分層剝離和FA等需要進行微裂紋檢查的領域。系統(tǒng)的各種組件（TargetMaster，，TargetDoser，金相研磨機，TargetX，金相切片研磨機，TargetZ）可根據(jù)需要采用若干種方式隨意組合。

- 自動制備、清洗和測量

- 已鑲/未鑲試樣的橫斷面切割與平行拋光 
- 可見（外部）和隱藏（內(nèi)部）目標的實時對準 
- 機載激光測量系統(tǒng)*，全自動金相拋光研磨機，精度為±5微米 
- 智能制備系統(tǒng)（IPS） 
- IPS數(shù)據(jù)庫，金相拋光研磨機，可提供研磨和拋光表面去除率自動重算去除率和時間 
- 操作十分簡便

您的受益 
- 目標試樣不丟失 
- 大幅縮短制備時間 (< 30分鐘) 
- 對操作員技能無依賴性 
- 完全可再現(xiàn)性

TargetMaster：小型拋光機，金相試樣自動研磨機，適用于對精度要求極高的FA實驗室。可以單獨使用，，或者與兩種測量站TargetZ和TargetX之一配合使用。TargetMaster自動拋光至目標值，誤差僅數(shù)微米。 

TargetX：隱藏（內(nèi)部）目標用測量站。站安裝在用戶X射線（不包含）中，金相樣品自動研磨機，通過外部控制臺操作，允許進行實時對準和測量。對于可見（外部）目標的試樣，金相研磨機價格，采用TargetZ。

TargetZ：可見（外部）目標試樣用測量站。